IT之家 11 月 4 日音信，SK 海力士 CEO 郭鲁正本日在韩国首尔举行的 SK AI Summit 2024 上先容了各人首款 16-High HBM3E 内存。该产物可杀青 48GB 的单堆栈容量，瞻望明岁首出样。
诚然一般觉得 16 层堆叠 HBM 内存直到下一生代 HBM4 才会风雅商用，但参考内存界限 IP 企业 Rambus 的著述，HBM3E 也有膨胀到 16 层的后劲。
此外IT之家矜重到，SK 海力士为本年 2 月 IEEE ISSCC 2024 学术会议准备的论文中也提到了可杀青 1280GB/s 带宽的 48GB 16-High HBM3E DRAM，本次推出的产物很可能便是该论文对应的研发效果。
SK 海力士示意其 16-High HBM3E 的 AI 历练性能较上代 12-High 产物提高了 18%，推感性能更是擢升了 32%；这款 HBM 内存仍经受先进 MR-MUF（批量回流模制底部填充）键合技艺，SK 海力士也在诞素性能更为优秀的羼杂键合。
在 DRAM 内存界限，SK 海力士示意除 16-High HBM3E 外还正在诞生基于 1c nm LPDDR5 和 LPDDR6 的 LPCAMM2，这些内存条同期面向 PC 和数据中心阛阓。
而在 NAND 闪存界限，该企业还准备了 PCIe 6.0 固态硬盘、基于 QLC 的大容量企业级固态硬盘和下代 UFS 5.0 闪存。